القاهرة - وكالة الأنباء العربية
في خطوة تاريخية تعكس التطور المتسارع في صناعة أشباه الموصلات، أعلنت شركتا سامسونج وTSMC، عملاقا تصنيع الرقائق عالميًا، التزامهما بتبني أجهزة الطباعة الضوئية المتطورة التي تعتمد على تقنية High NA EUV من شركة ASML. يأتي هذا القرار الاستراتيجي استجابة للطلب المتزايد على رقائق المعالجة المتقدمة، لا سيما تلك المخصصة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي التي تشهد نموًا غير مسبوق.
تُعد هذه الأجهزة، التي يقدر سعر الواحدة منها بنحو 400 مليون دولار أمريكي، قفزة نوعية في مجال الليثوغرافيا الضوئية. فهي تمكن من طباعة أنماط إلكترونية بالغة الدقة والتعقيد على رقائق السيليكون، مما يفتح الباب أمام إنتاج معالجات أصغر حجماً وأكثر كفاءة، وهو ما يُعد ضروريًا لتلبية متطلبات الحوسبة الفائقة والذكاء الاصطناعي.
اقرأ أيضاً
تقنية High NA EUV: ركيزة أساسية لرقائق الجيل القادم
تتجه شركات التكنولوجيا الكبرى نحو هذه التقنية المتقدمة لعدة أسباب رئيسية:
- تلبية طلب الذكاء الاصطناعي: توفر هذه التقنية القدرة على إنتاج رقائق بمعالجة أسرع واستهلاك طاقة أقل، وهو ما تحتاجه تطبيقات الذكاء الاصطناعي المعقدة.
- تصغير حجم الترانزستورات: تسمح بدقة طباعة غير مسبوقة، مما يمكن من دمج عدد أكبر من الترانزستورات في مساحة أصغر، وبالتالي زيادة قوة المعالجة.
- تعزيز الكفاءة الإنتاجية: تساهم في تحسين عمليات التصنيع وخفض التكاليف على المدى الطويل من خلال زيادة الإنتاجية.
من جانبها، كشفت شركة سامسونج الكورية الجنوبية عن خططها لاستخدام أجهزة High NA EUV في إنتاج شرائح الذاكرة من نوع DRAM اعتبارًا من عام 2028. وأكدت الشركة أنها ستواصل دمج هذه التقنية بشكل أوسع ضمن خارطة طريق تطوير شرائحها حتى عام 2030، في مسعى لتعزيز الكفاءة وتوسيع نطاق التصغير في عمليات التصنيع.
وفي السياق ذاته، أكدت شركة TSMC التايوانية، الرائدة عالميًا في تصنيع الشرائح، عزمها على تبني أجهزة High NA EUV في تصنيع الشرائح المتقدمة. وتتوقع الشركة زيادة الاعتماد على هذه التقنية مع تزايد تعقيد تصميمات الترانزستورات المطلوبة لتشغيل تطبيقات الذكاء الاصطناعي المتطورة.
وبهذا، تنضم كل من سامسونج وTSMC إلى شركة إنتل الأمريكية، التي كانت قد أعلنت في وقت سابق عن استخدامها لهذه الأجهزة المتطورة في عملياتها الإنتاجية، مما يؤكد الإجماع الصناعي على أهمية هذه التقنية لمستقبل أشباه الموصلات.
وتسعى شركة ASML الهولندية، المورد الوحيد لأجهزة الطباعة الضوئية EUV، إلى زيادة قدرتها الإنتاجية لهذه الأجهزة بنسبة 30% بحلول عام 2027، استعدادًا لتلبية الطلب المتوقع. ويرى محللون في بنك باركليز الاستثماري أن التزام الشركات الكبرى مثل سامسونج وTSMC يضفي وضوحًا أكبر على مستقبل اعتماد هذه التقنية ويدعم خطط ASML التوسعية.
على صعيد متصل، أعلنت كل من سامسونج وTSMC عن مشاركتهما مع ASML في مبادرة لتطوير فوتوماسكات الجيل القادم بقياس 12 بوصة، بدلاً من القياس التقليدي الحالي البالغ 6 بوصات. تتيح هذه الخطوة تحسينًا كبيرًا في الإنتاجية وتساهم في خفض تكاليف تصنيع الشرائح الإلكترونية، مما يعزز القدرة التنافسية في السوق العالمية.
أخبار ذات صلة
يُشكل هذا التبني الواسع لتقنية High NA EUV نقطة تحول حاسمة في صناعة أشباه الموصلات، حيث يمهد الطريق لجيل جديد من الرقائق القادرة على دعم التطورات الهائلة في مجالات الذكاء الاصطناعي، الحوسبة الكمومية، والواقع الافتراضي والمعزز، مما يعيد تشكيل المشهد التكنولوجي العالمي.
المصدر: وكالة الأنباء العربية